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2020-11-04 
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中国芯大会秘书处 国度集成电路公共服务平台
10月28日-29日，2020第十五届“中国芯”集成电路产业推进大会在青山湖科技城顺利召开。在第二天的六大分论坛中，面向光通讯芯片领域的论坛，以“超过摩尔，与光同业”为主题，约请了国度信息光电子创新中心，华为，结合微电子中心，光纤在线，上海芯杺投资，南宫科技，三安集成，厦门优迅等驰名企业共同分享光通讯芯片的最新进展。
大会由中国电子信息产业发展钻研院集成电路钻研所马晓凯博士主持，马博士在开幕致词中暗示，从当前来看，光通讯器件的市场规模在100亿美金左右，随着5G新基建和万物互联时期的到来，光通讯将依附优良的技术和优厚的机能，影响力持续扩大，利用愈加宽泛。今天的光通讯芯片论坛是“光”与“电”在会议层面融合的一个新起点，将来随着硅光的发展，超过摩尔的需要，“光”和“电”的联系将会越发缜密。无论是从价值投资还是产业发展层面来看，将来的光通讯产业都值得等待。
国度信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰介绍“硅光与集成先进技术平台”时暗示，国度信息光电子创新中心是国度造作业创新中心之一，于2018年4月获工信部授牌，旨在打造信息光电子芯片技术研发和中试验证平台，突破和把握关键共性技术，解决产业化短板问题。成立两年多来，国度信息光电子创新中心先后推出可商用的100G硅基有关光芯片，100G/400G数据中心硅光�？�，量子通讯利用的硅光芯片与器件，25G可调谐光发射组件，800G硅光芯片等。硅光与集成先进技术平台可实现硅基芯片研发，精密光耦合工艺、光电集成工艺、器件封装及装管工艺、器件及�？椴馐浴⒖康米⌒允匝槠拦赖榷嘀址窭嘈�。
华为技术有限公司战术与产业发展系统CCSA系统部部长、集团光产业发展首席专家张健在分享《F5G光联万物，领航新基建》中暗示，F5G全光网架构是推动将来千行百业数字化转型的沉要基础设施，它将提供更具确定性的高品质网络履历，可能更好地满足将来业务的不确定性与多样性需要，并带来越发辽阔的产业空间，Fibre to Everywhere， Wireless to Everything。当前，华为推动F5G在医疗、云、VR直播、远程教育、矿山、光纤到房间、智慧城市等多领域、多场景发展了积极合作，F5G面向全光网更具确定性，将带来万亿投资空间，而这所有与光通讯芯片的发展都是密不成分的。
结合微电子中心CUMEC副总经理郭进暗示，结合微电子中心是沉庆市当局和中国电子科技集团有限公司共同打造的国度级、国际化新型研发机构，于2018年10月成立，首期投资超100亿元，将在3-5年内逐步建成硅基光电子、异质异构三维集成的8吋、12吋高端特色工艺平台。CUMEC于2020年5月30日正式对表颁布硅光PDK，打算将于11月底交付第一批MPW流片，整个流程能够在6个月内实现交付，远优于其他平台。CUMEC平台可提供端面封装、光栅+RF封装、光+电控+TEC等多种封装服务。
来自光通讯行业专业媒体和市场征询机构—光纤在线的资深分析师唐蕊分享的《光通讯光电芯片产业的机缘与挑战》中暗示，随着当前光通讯单通路快率的提升，光通讯�？橛玫墓獾缧酒掷嗪鸵笠苍嚼丛礁�，如新的基于PAM4技术的高快光�？�，对于DSP的依赖，都对光电芯片产业提出了更严苛的要求。100G以上的光电芯片成本占比更是高达70%。而在光电芯片国产化进展，她以为在低快率光电芯片的沉复投入是当前国产化光电芯片的浪费，呼吁业界能够理性、分工化投资并进一步提升产业链协同发展向更高快率的解决规划突破。
南宫科技财政总监董事会秘书郑志新介绍，南宫科技于2020年全球首家颁布数通400G DR4硅光�？椴⒔肷逃貌馐越锥�，当前在进一步开发前传工业级50G硅光�？�，100G DR1硅光�？�，以及800GCOBO的项目。他指出，硅光�？槌霾杀�60%-80%在封装，而南宫科技专一于硅光封装工艺，在光纤阵劣注合分波组件和激光器耦合封装上堆集了丰硕的经验，构建了较强的技术和工艺壁垒。光通讯正处于一个积极向上发展的市场，5G基础的部署顶峰期将在2021-2023年间，之后还将构建一个万物互联的时期，高品质的光通讯传输将变得愈发沉要。
三安集成电路有限公司王益以“光芯片产业：前途的光明VS脚下的艰苦”为主题，他以为无可质疑，光芯片占有着巨大的市场远景，只是当前的光芯片仅应于光通讯市场，将来向更多智能终端、消费类电子的扩大，必将推动光芯片的巨大市场。就如VCSEL芯片，2017年的市场规模约3.3亿美元，而随着3D利用领域引发VCSEL芯片的市场容量将在2023年达到35亿元的规模，均匀年复合增长率达48%。所以向非通讯以表的市场扩大是光芯片产业将来沉要的方向。
厦门优迅作为这次获得“中国芯”优良技术创新产品奖的企业，深耕光通讯行业多年。其研发总监林永辉暗示，优迅光通讯芯片覆盖100M-400G，总出货量超过了5亿颗。优迅等待在5G时期能够承担起电芯片国产化的时期期许，为5G的发展做出自己的致力和贡献。
随后在圆桌对话上，由上海芯杺投资的首创合资人邹俊军主持，南宫科技财政总监董事会秘书郑志新，三安集成光器件事业部销售副总王益，厦门优迅研发总监林永辉参加会商，圆桌嘉宾涉及了投资机构、光芯片、电芯片、光�？椴抵械拇砥笠�，组成了一个关环，圆桌主题为“5G光通讯中光电芯片，�？椴档牧饺鞣⒄褂胪蹲驶觥�。圆桌对话显示，在光通讯领域，国内占有很大的市场，也占有优良的发展环境，在国际局势复杂的今天，光通讯产业还是有好多事件能够做的，以市场驱动产业融合，做好分工，加强技术堆集，优化资源配置，做好产业协调，以下游利用驱动上游技术研发，做到对症下药，合理利用投资，整合产业更好地发展。
至此，随着光通讯芯片论坛的圆满实现，由中国电子信息产业发展钻研院（工信部赛迪钻研院）主办的2020第十五届“中国芯”集成电路产业推进大会也正式落下帷幕。明年，等待能与您再次相见！
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